BESI

关键词：BESI,荷兰BESI,BESI芯片粘接,BESIDatacon 2200 evo,BESI包装,BESI加速器,BESI电镀及清洗,BESIMeco ACP

品牌介绍：BESI

公司简介：

Besi 从事一项业务：为全球半导体和电子行业开发、制造、营销、销售和服务半导体组装设备。

Besi 的装配设备产品组合主要在欧洲设计和开发，在亚洲制造。Besi 装配设备系统的主要品牌包括 Datacon、Esec、Fico 和 Meco。以下是 Besi 产品组和每个品牌下生产的系统的摘要。

顾客

Besi 的客户主要是领先的跨国芯片制造商、组装分包商以及电子和工业公司。客户要么是独立设备制造商 (IDM)，他们购买 Besi 的设备供其生产设施内部使用，要么是分包商，他们购买 Besi 的设备以合同方式为第三方组装封装。Besi 的设备在客户的组装操作中发挥着关键作用，在许多情况下占其已安装组装设备的很大一部分。

全球影响力

Besi 是一家全球性公司，总部位于荷兰杜伊文。该公司在亚洲和欧洲设有 8 家开发和生产设施，并在欧洲、亚洲和北美设有 13 个销售和服务办事处。截至 2023 年底，Besi 共有 1,870 名员工，其中约 66% 位于亚洲，34% 位于欧洲和北美。

股票市场上市

Besi 于 1995 年 5 月根据荷兰法律成立，并于 1995 年 12 月首次公开募股。Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市（代码：BESI），并被纳入 AEX 指数。Besi 的一级 ADR 在场外市场交易（代码：BESIY）。Besi 还有三笔未偿还的高级无担保可转换票据，在德意志交易所的自由市场上市。

产品类型：

芯片粘接

Datacon 2200 evo

Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极大的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成分配器、12 英寸晶圆处理、自动工具更换器和专用工具，为当前和未来的工艺和产品做好准备。

主要特点：

高性能，高精度

• 最高精度 ± 10 µm @ 3 Sigma（可根据要求提供 7 µm）

• 生产效率高、拥有成本低

• 一台机器最多可容纳 4 个工作头

多芯片能力

• 复杂产品的一次性生产

• 芯片贴装、倒装芯片、多芯片一体机

• 环氧树脂书写和压印、助焊剂浸渍

无与伦比的灵活性

• 从晶圆、华夫饼封装、凝胶封装、进料器中拾取芯片

• 芯片放置到载体、船体、基板、PCB、引线框架、晶圆

• 支持热加工和冷加工：环氧树脂、焊接、热压

• MCM、SiP、混合

开放平台架构，全面定制

• 先进的模块化平台概念

• 100% 根据您的需求定制生产线

• 占用空间最小的理想解决方案

规格：

表现

• X/Y 放置精度：± 10 µm @ 3s

• Theta 定位精度：± 0.15° @ 3s

• 键合力：0.5N 至 75N 可编程

超高速

• 芯片贴装：高达 7,000 UPH/模块

• 带浸渍的倒装芯片：最高 2,500 UPH/模块

• 无需浸渍的倒装芯片：最高 3,200 UPH/模块

邦德头

• 标准键合头0°-360°旋转

• 加热键合头温度最高可达 450°C（可选）

• 紫外线固化（365 nm 和 405 nm）

机器尺寸

• 长 x 深 x 高：1,160 毫米 x 1,225 毫米 x 1,750 毫米

• 重量：1,300 公斤

统计数据

• 正常运行时间 > 98 %

• 产量 > 99.95 %

晶圆

• 芯片尺寸 芯片连接：0.17 毫米 - 50 毫米

• 芯片尺寸倒装芯片：0.5 毫米 - 50 毫米

• 芯片厚度：>50 µm（可按要求更薄）

• 晶圆尺寸：4” - 12” (SEMI M1)

• 框架尺寸：FF070、FF105、FF108、FF123；自动更改（其他尺寸可根据要求提供）

筹码托盘

• 华夫饼包装/Gel-Pak® 2” x 2” 和 4” x 4”

• 根据要求提供 JEDEC 托盘

基材和载体

• FR4、陶瓷、BGA、柔性、船形、引线框架、华夫饼封装

• Gel-Pak®、JEDEC 托盘、异形基板

• 基材工作范围：13” x 8” (325 毫米 x 200 毫米)

选项

• 硬件：开放平台架构，完全定制

• 软件：单组件跟踪、CAD 下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等

包装

加速器

重新发明引线框架成型

Besi 凭借 AMS-X 重新发明了引线框架成型。市场对电源产品的需求不断增长，并且更大引线框架上的密度更高，因此需要一种新的解决方案。借助 AMS-X，Besi 在引线框架成型方面树立了新的标杆。

AMS-X 拥有新开发的板材压机。结构极其紧凑和坚固。为了获得无出血的最终产品，每台压机都有 4 个夹紧模块，可确保整个产品周围夹紧力高且均匀。

凭借其新的 UX 设计，AMS-X 是有史以来最用户友好的 Besi 成型系统。

主要特点：

加速器

• 产量比竞争对手高出 30%

• 低拥有成本——采用先进的技术

• 无毛刺——专利夹紧机构

• 高质量成型-全过程控制、动态夹紧

• 低复合材料使用量——独特的流道设计

• 适用于高密度和高功率产品

• 零缺陷——可实现 100% 进料和出料视觉检查

• 洁净室等级1000

开槽弹匣装载机

• 高容量

• 免费开放

进料模块

• 带材方向检查

• 自动方向校正

• 带钢预热

成型压机

• 高夹紧力

• 配方控制深真空水平

• 单独控制的 4 段夹紧缸（最 佳且均匀的基板夹紧）

• 均匀的模盖平面度

出料模块

• 一体式蝶形浇口

• 大容量中央排气泵

• 带反吹清洁功能的双过滤器

FCL-X压机

• 使用标准 Fico Compact Line - X press 移除子流道

• 紧凑型工具

• 高压力：50 kN（6.6 焦耳）

• 光学非接触式安全别针检测

• 工具中的气流（真空和/或压缩空气）较高

• 专用排气系统

• 轻松交换工具

• RFID 工具识别

双排弹匣处理器

• 双排弹匣自动旋转

• 伺服电机控制引线框架推进器

• 引线框架行程非常短

• 封闭式弹匣底部处理（选配）

颗粒饲料

• 远程颗粒饲料（最远40米）

• 颗粒长度检查

• 颗粒冷却

• 颗粒年龄控制

规格：

机器尺寸：

• 宽度: 5,160 毫米

• 深度: 1,500 毫米

• 高度: 1,800 毫米

• 重量: 约 9,500 公斤

备注: 上述尺寸为系统的基本尺寸，不包括排气、手柄和 HMI 支架等突出部分。

引线框架尺寸：

• 宽度: 最 大 125 毫米

• 长度: 最 大 300 毫米

• 厚度: 最 大 10 毫米

弹匣尺寸：

• 宽度: 25 - 160 毫米

• 长度: 170 - 300 毫米

• 高度: 100 - 240 毫米

• 存储容量: 600 毫米

供应需求：

• 电压: 208-230-380-400-440-460-480 VAC-3~

• 频率: 50 / 60 赫兹

• 功耗: 14 千伏安

• 压缩空气: 4.5 - 9 巴

• 平均耗气量: 6 巴时 5 立方米/小时

• 工厂排气: 2,000 立方米/小时

压力机和模具性能

• 最 大夹紧力: 1,800 千牛（180 吨）

• 最 大开模量: 150 毫米

• 最 大输送压力: 15 兆帕（150 巴）

• 颗粒直径: 14、14.3、16 或 18 毫米

• 最 大柱塞数量: 12

• 最 大腔体温差: ± 2 ℃

电镀及清洗

Meco ACP

Meco 高级切割条电镀系统 (ACP)：Meco 的解决方案可在无法使用机械遮蔽的情况下实现精确的银点电镀- 新型型号适用于更宽更长的引线框架。

细节

Meco 的解决方案可实现精确的银点电镀，而机械遮蔽则变得不可能！

一般而言，通过机械掩蔽系统（如 Meco 的专利点工具技术）可以实现 x 和 y 方向的 ± 125 微米的点公差。机械掩蔽的缺点是，您经常会在引线的切割边缘上看到银渗出，如图所示。

这些功能区域上的不良金属涂层可能导致模塑化合物的粘附性不佳，而成型后延伸到封装之外的任何银都可能因银迁移而导致引线间短路。

从引线框架设计趋势来看，人们不断尝试进一步小型化。这些发展导致引线密度更高、引线框架和封装更薄。这种复杂而脆弱的引线框架不是以卷对卷的形式冲压而成，而是更频繁地以蚀刻切割条的形式。它还要求银点位置的精度更高（±50 微米），就像 QFN 引线框架一样。

因此，Meco 利用光掩模技术与电沉积光刻胶相结合开发了 ACP 技术。

ACP 技术的主要优点是：

• 高点精度（<25 微米）

• 导线“切割边缘”无侧漏

• 轻度物理掩模接触（光掩模）

• 连续镀银工艺

• 高产量（>98%）

• 能够处理切割带和卷到卷框架

Meco ACP 引线框架选择性镀银技术的原理是基于负性电泳光刻胶的光刻工艺。在此工艺中，通过电泳沉积将电绝缘光刻胶层施加到引线框架上，同时有效覆盖产品的尖锐切割边缘。随后，通过光掩模将光刻胶暴露在紫外线下，而待镀部分则不暴露。所有操作均以 3m/min 的连续线速进行！

在显影过程中，未曝光的光刻胶被去除，然后对功能区域进行银电镀。最后，将剩余的光刻胶从引线框架上剥离。极好使用负性光刻胶，以实现高效、准确的紫外线曝光和电泳工艺（在阴极沉积），避免引线框架的光刻胶溶液受到任何金属污染。

产品应用领域：

电子、移动互联网、计算机、汽车、工业、太阳能

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