CENCORP

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品牌介绍：CENCORP

Cencorp 是全球领先的过程自动化解决方案提供商之一。CENCORP的产品组合包括用于分板、异形装配、生产自动化的设备解决方案。CENCORP的创新自动化解决方案可显著提高客户的生产过程效率。Cencorp 的客户包括汽车电子、可再生能源、电机控制和工业电子领域的领先公司。

产品类型：

分板

1300 BR

• 产品介绍

• Cencorp在上世纪80年代初推出了首款手动进料剪切机，如今以超过30年的去板设备制造经验，自豪地推出了新一代的在线去板单元，Cencorp 1300底部路由器（BR）。

• 采用先进的线性电机技术，提供极高的切割精度和速度，同时保持低维护成本。

• 全自动设计，适用于高产量的大规模生产，快速产品更换提高了灵活性，确保高通量，较小化生产损失。

• 考虑到ESD保护和清洁切割过程（减少粉尘），用户友好性和易维护性也得到了重视。

• 模块化平台

• 基于模块化产品结构，包括各种PCB处理解决方案，如托盘传送机、平带传送机、PCB搬运机和托盘传送机。

• 挑选与放置工作区域

• X轴行程: 850毫米

• Y轴行程: 1275毫米

• Z轴行程: 160毫米

• W轴行程: 360度

• 路由器工作区域

• X轴行程: 480毫米

• Y轴行程: 490毫米

• Z轴行程: 50毫米

• 精度

• 重复精度（X，Y）: ±0.02毫米

• 重复精度（W）: ±0.05度

• PCB处理（面板）

• 较小PCB尺寸 L x W: 50 x 50毫米

• 较大PCB尺寸 L x W: 500 x 400毫米

• PCB传输时间: 1秒（取决于运行模式）

• 传输协议: SMEMA

• 传输高度: 900 ±30毫米

• 第二个定位销: 可编程

• 自动输送带宽度调整: 可编程

• PCB传送带类型: 两段式

• 较大PCB板重量: 4.0公斤

• 顶部间隙: 100毫米

• 底部间隙: 40毫米

• PCB挡板位置: 可编程/固定（选项）

• 挑选与放置性能

• 较大轴速度: 2500毫米/秒

• 较大加速度: X轴20000毫米/秒²，Y轴12000毫米/秒²，Z轴25000毫米/秒²

• 推荐路由速度: 20-40毫米/秒

• 基本功能

• 产品教学（CATS）: 相机辅助教学系统

• 断刀检测

• 路由器刀具存储: 10个

• 夹持系统: PCB挑选与放置伺服夹持器

• 夹持指宽度: 可编程0-100毫米

• 夹持指更换: 自动

• 夹持器类型识别

• 用于特定产品夹指的工具架: 8个位置

• 多夹持器: 可选

• 图形用户界面

• 操作系统: Windows 7

• USB存储器: 标准

• 触摸屏: 标准

• 网络连接: 可选

• 双显示器: 可选

• 机器视觉

• 修正PCB位置: 可选

• 向下看的相机: 可选

• 2D码阅读: 可选

• 路由验证: 可选

• 外部真空系统

• Nilfisk: 可选

• Ruwac: 可选

• 其他: 可选

• 粉尘流量控制: 可选

• 电气服务要求

• 电压欧洲（美国）: 400（208）VAC ±10%

• 频率欧洲（美国）: 50（60）Hz

• 分支电路大小: 16 A

• 平均功率消耗: 2 kW / 相

• 软件选项

• CMS（单元监控系统）: 可选

• 自动程序切换: 可选

• 夹指验证系统: 可选

• 良品/次品板分离: 可选

• 路由器刀具高度验证: 可选

• 路由器刀具直径验证: 可选

• 离线编辑器: 可选

• 机器尺寸

• 宽度: 1300毫米

• 深度: 1900毫米

• 高度: 1850毫米

• 重量: 1800公斤

• 气动服务要求

• 压力: 5-7巴±10%，干净的干燥空气

• 近似空气消耗: 100升/分钟

• 环境要求

• 操作温度: 10 ... 40°C

• 操作湿度（RH）: 30% ... 85%

• 输出传送带和其他解决方案

• 平带传送机: 1500毫米 x 250毫米

• 托盘传送机: 托盘宽度从100毫米到400毫米

• 穿梭车: 较大产品宽度400毫米

• 其他

• 后传送轨道上的中心单元

• 电离器: 可选

• 废料传送带: 可选

异形贴装

1000 OF EVO2

• 产品介绍

• Cencorp 1000 OF EVO2是Cencorp奇异形组件贴装机的第四代产品，提供高速贴装和先进的工艺控制，具备灵活性。

• 可使用全系列Cencorp供料器，提供奇异形组件贴装中较高的灵活性和性价比。

• 可配置传统的单贴装头或双贴装头，增加贴装速度。两种配置均采用伺服夹持器，实现较佳的工艺控制。

• 挑选与放置工作区域

• X轴行程: 570毫米（单贴装头），610毫米（双贴装头）

• Y轴行程: 1225毫米

• Z轴行程: 200毫米（单贴装头），150毫米（双贴装头）

• W轴行程: 360度

• 活动夹钳工作区域

• X轴行程: 438毫米

• Y轴行程: 634毫米

• Z轴行程: 50毫米

• W轴行程: 360度

• 夹钳间距: 2.5 – 45毫米

• 可在所有方向上进行夹钳

• 重复精度

• X、Y、Z轴重复精度: ±0.02毫米 [3 s]

• W轴重复精度: ±0.05度 [3 s]

• 挑选与放置性能

• 平均贴装速度（单贴装头）: 1.7秒

• 平均贴装速度（双贴装头）: 1.3秒

• 平均夹钳时间: < 1秒

• 使用径向元件的400毫米挑选和放置周期指示的循环时间。

• 板处理（面板）

• PCB尺寸: 较小 75x75毫米，较大 500x400毫米

• 较大夹钳区域: 430x400毫米

• 较大PCB重量和厚度: 3公斤，4毫米

• 传输协议: SMEMA

• 传输高度: 900+-25毫米

• PCB传送带类型: 3段式

• 长板以1段式模式运行。

• 顶部间隙: 100毫米

• 底部间隙: 50毫米

• 顶部边缘间隙: 3毫米

• 底部边缘间隙: 5毫米

• 宽度调节: 可编程

• PCB挡板位置: 可编程

• 元件处理

• 单贴装头使用的伺服夹持器70，具有自动换指、可编程推力、元件存在和碰撞检测。

• 夹持器运动: 70毫米

• 较大元件尺寸: 100 x 50毫米

• 较大元件重量: 200克

• 可编程推力（15%-100%）

• 双贴装头使用的伺服夹持器20，具有自动换指、可调推力、元件存在和碰撞检测。

• 夹持器运动: 16毫米

• 较大元件尺寸: 50 x 50毫米

• 较大元件重量: 100克

• 可编程推力（15%-100%）

• 夹持器指架: 8个位置

• 真空夹具: 可选

• 带有活动夹钳单元的机器可选择力传感器

• 力测量范围: 50-120牛顿

• 分辨率: 20牛顿

• 供料器

• 固定供料器台: 标准

• 可用供料器空间: 800毫米

• 较大组件挑选区域: 570毫米

• 供料器端口: 16个

• 供料器推车: 可选

• 可用供料器空间: 540毫米

• 供料器端口: 12个

• 可用供料器类型

• 轴向、径向、管式、胶带

• 托盘、碗、定制（仅适用于固定供料器台）

• 图形用户界面

• 操作系统: Windows

• USB存储器: 标准

• 触摸屏: 标准

• 后侧第二用户界面: 可选

• 网络连接: 可选

• 本地语言支持

• 机器视觉

• CATS和Active Vision: 标准

• Q-check系统: 可选

• 安装在夹持器和夹钳单元上的过程摄像头: 标准

• 软件选项

• MES连接

• CVS（组件验证系统）

• 自动程序切换

• CiS程序套件

• 离线编程

• 机器尺寸

• 宽度: 993毫米

• 深度: 1813毫米 + 供料器 + 显示器

• 高度: 1944毫米

• 重量: 2200公斤

• 电气服务要求

• 电压（欧洲/美国）: 16A，400VAC 50Hz或16A，208VAC 60Hz

• 平均功耗: 2 kW / 相

• 气动服务要求

• 压力: 5-7巴±10%，干燥洁净空气

• 大约空气消耗: 85升/分钟

• 环境要求

• 操作温度: 10 ... 30°C

• 操作湿度（RH）: 30% ... 85%

激光应用

700 LM

• 灵活性和特点

• 适用于成本高效的激光打标需求。

• 可选择高级打标或去标记需求。

• 可配备翻转传送装置，实现单次过程内的双面打标。

• 效率和成本效益

• 确保打标不成为生产瓶颈。

• 提供高质量、优化的周期时间、快速换型和低维护成本。

• 平台与模块策略

• 标准解决方案基于单一平台。

• 可集成客户特定模块，以满足个性化打标流程需求。

• 设备尺寸

• 宽度：750毫米（29.5英寸）

• 深度：1841毫米（72.5英寸）

• 高度：1640毫米（不带信标为64.5英寸），1980毫米（带信标为78.0英寸）

• 重量：1000公斤（2205磅）

• 板处理

• 较小PCB尺寸：50 x 70 毫米（长x宽）

• 较大PCB尺寸：516 x 480 毫米（长x宽）

• 可调节的传送带宽度

• PCB厚度：0.6-4.0 毫米

• PCB传输时间：< 4秒

• 传输协议：SMEMA

• 传输高度：900 ±30 毫米

• 底部间隙：10 毫米

• 顶部间隙：70 毫米

• 边缘间隙：3 毫米

• 电气服务要求

• 电压 EU（美国）：230（110）VAC10%

• 频率 EU（美国）：50（60）Hz

• 分支电路尺寸：10A

• 平均功耗：500VA

• 气动服务要求

• 压力：5-7 bar（73-100 PSI）±10%，干净干燥的空气

• 气耗约：20升/分钟

• 环境要求

• 操作温度：17... 28 °C（63... 82°F）

• 操作湿度（r.h.）：30% ... 85%

• 机器控制

• PLC：OMRON

• 基础标准：信号灯塔

• 图形用户界面：带键盘和显示器的PC

• 选件

• 内部板翻转

• 可编程Z轴

• 可编程传送带宽度调整

• 用于基准对位的摄像头

• 用于二维码质量检查的摄像头

• 光纤激光器

• 连接到客户数据库

• 内部烟雾抽取单元

• 其他需求时可选配置

• 激光单元软件

• 用于矢量和光栅图形的打标软件

• 创建条形码和数据矩阵（实心单元或点阵）

• 真实类型字体

• 序列化打标

• 位图图形的单色打标

• 可以组合矢量和光栅图形

• 矢量图形的导入格式：plt、dxf、cmx、emf、svg、ai、job、mcl

• 位图图形的导入格式：bmp、jpeg、gif、tiff、tga、png、pcx

• 使用光束偏转设置线宽

• 弧形文本

• 具有自动更新功能的日期格式选择

• 激光单元技术规格

• 标准：活性介质：CO2

• 波长：10600 纳米

• 平均功率：30W

• 扫描区域：105 毫米 x 105 毫米

• X-Y轴：516 毫米 x 480 毫米

• 可编程Z轴：70 毫米

生产自动化

1300 FA

Cencorp 1300 FA是一款重型生产平台，配备标准操作软件和图形用户界面。这种灵活的平台可以轻松配置用于广泛的轻型装配和零件处理应用，无论是高产量低混合还是低产量高混合环境。通过使用经过验证的平台，与从头开始的自动化开发相比，定制解决方案具有更低的成本、更少的技术风险和更短的交付时间。

1300 FA配备了较先进的工业机器人，满足速度和精度的较苛刻要求。根据应用需求，可选择三种不同的机器人臂。所有的机器人都安装在屋顶，为利用工艺头、应用单元、送料器和传输系统提供了大的工作区域。

1300 FA设计用于重型24/7使用，这款耐用的系统使Cencorp客户能够通过提高产能、减少劳动力、改善质量和生产控制来提升制造竞争力。结合Cencorp的生产线控制软件，Cencorp生产线能够实现真正的“单批量”灵活生产。

应用专家 使用Cencorp庞大的应用模块库和整合第三方专家的工艺单元，构建特定工艺的应用。1300 FA可以配置为独立的工艺单元，也可以与传送带链接在一起形成成套装配线。通过使用经过验证的工艺模块和标准平台，Cencorp能够以较小的技术风险和较大的投资回报率提供定制解决方案。三十年的自动化、装配工艺和制造战略经验使Cencorp成为客户的重要合作伙伴。

拾取与放置工作空间

• 根据选定的机器人而定

精度

• 重复精度（x，y，z）：±0.03 毫米 [3 s]

• 重复精度（W）：±0.05 度 [3 s]

拾取与放置性能

• 根据选定的机器人而定

产品传输选择

• 边缘皮带传输

• 平带传输

• 托盘系统

• 摆转传输

• 转盘

• 工作站

• 全系列Cencorp送料器

• 适用于真空成型托盘和Jedec托盘的托盘送料器

• 碗式送料器

• 灵活的送料器

夹持系统

• 气动夹具

• 真空夹具

• 伺服夹爪

• 多夹爪

图形用户界面

• 操作系统：Windows

• USB存储：标准配置

• 触摸屏：可选配置

• 网络连接：可选配置

• 双显示器：可选配置

机器视觉

• CATS：标准配置

• 主动视觉作为选项

• 基准对位时间：< 1秒

软件选项

• CiS：完全支持所有CiS（Cencorp I解决方案）功能

• APCC：自动程序切换

• 条形码支持：1D或2D

机器尺寸

• 宽度：1280毫米

• 深度：1280毫米

• 高度：2012毫米（不包括信标）

• 重量：约2500公斤（根据应用而定）

电气服务要求

• 电压 EU（美国）：400（208）VAC 10%

• 频率 EU（美国）：50（60）Hz

• 分支电路尺寸：16 A

• 平均功耗：2 kVa

气动服务要求

• 压力：5.7 bar ±10%，干净干燥的空气

• 气耗约：200升/分钟

环境要求

• 操作温度：10 - 40°C

• 操作湿度（Rh）：30% - 85%

产品应用领域：

汽车、电子、通信、制造、工业

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