Camtek

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品牌介绍：Camtek

Camtek 是半导体行业高端检测和计量设备的领先开发商和制造商。Camtek的系统在半导体设备的整个生产过程中检测和测量晶圆，涵盖前段和中段，直至组装开始（切割后检测和计量）。Camtek 的系统为要求最严格的半导体市场领域检测晶圆，包括高级互连封装、内存、CMOS 图像传感器、MEMS 和 RF，为业界领先的全球 IDM、OSAT 和代工厂提供服务。

Camtek 拥有世界极好的销售和客户支持基础设施，由位于美国、欧洲、日本、中国、香港、台湾、韩国和新加坡的八家子公司组成。

产品类型：

检验与计量

鹰T-i

Camtek 的 EagleT-i 专为速度和准确性而设计，是市场上最快、最准确的 2D 检测工具之一。

该系统提供领先的 2D 检测功能，由以下因素提供支持：

• 创世检测引擎

• 新相机

• 全新高端光通道

• 特殊LED照明

• 基于 CAD 的检测

• 尖端的处理能力

EagleT-i 为扇出应用提供先进的解决方案：

• 低至2um RDL检测

• 面板处理

• 翘曲晶圆处理

突出

• 检测低至 0.2μm 的表面缺陷

• 多种放大倍率，优化灵敏度

• 启用每个区域的检测算法，以优化灵敏度

• 基于 CAD 的检测

• 支持使用不同的焦点、放大倍率、照明、灵敏度和检测引擎在一个周期内运行连续扫描

FRT计量

MicroProf AP

FRT MicroProf   AP 是一种全自动晶圆测量工具，适用于各种 3D 封装工艺步骤，例如用于测量光刻胶 (PR) 涂层和结构、蚀刻后的硅通孔 (TSV) 或沟槽、μ 凸块和 Cu 柱，以及用于减薄、键合和堆叠工艺中的测量。灵活的 MicroProf AP 测量工具采用模块化多传感器概念，非常适合在先进封装中执行各种测量任务。

FRT MicroProf AP 还为功率半导体（如 MOSFET 或 IGBT）的背面处理（背面研磨、金属化）以及不同衬底（如块体 Si、SOI、腔体 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物以及透明材料）的控制提供全面的测量解决方案。此外，它还可用于混合键合和微机电系统 (MEMS)，包括消费电子、汽车、电信、医疗和工业市场。

强调

• 用于先进封装的灵活多传感器计量工具

• 针对从 TSV 蚀刻、RDL/UBM/凸块到 Cu 钉露出、切割、堆叠和成型的每个工艺步骤

• 配备 SEMI 标准 FOUP/FOSB 和开放式盒式晶圆处理单元

• 针对您的特定应用进行单独配置

• 按需改造

产品应用领域：

动力系统、半导体系统、医药、纳米、太阳能光电、光学、包装、LED

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